По мере наращивания производства многочиповых продуктов серии Blackwell компания Nvidia будет использовать больше упаковочных мощностей CoWoS-L и меньше CoWoS-S, подтвердил исполнительный директор компании Дженсен Хуанг на пресс-конференции в Тайване.
«По мере продвижения Blackwell мы будем использовать в основном CoWoS-L», - сказал Хуанг на пресс-конференции, посвященной официальному открытию передового упаковочного производства Siliconware Precision. ..
Читать далее
Свежие комментарии