Ведущий южнокорейский производитель памяти SK hynix объявил о том, что на выставке Consumer Electronics Show (CES) в Лас-Вегасе в этом году он представит набор передовых решений в области памяти, предназначенных для приложений искусственного интеллекта (ИИ).
Основываясь на 12-слойной технологии High Bandwidth Memory (HBM), компания продемонстрирует образцы своих новейших 16-слойных продуктов HBM3E, которые будут официально анонсированы в ноябре 2024 года. ..
Читать далее
Свежие комментарии