Intel тестирует новый способ борьбы с растущим тепловыделением своих энергоемких чипов. На недавнем мероприятии Foundry Direct Connect компания продемонстрировала экспериментальное решение для водяного охлаждения на уровне упаковки, предназначенное для более эффективного охлаждения процессоров. У Intel есть рабочие прототипы для процессоров LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), а в качестве демонстрационных образцов используются процессоры Intel...
Читать далее
Свежие комментарии