TSMC раскрывает информацию что плотность дефектов N2 — ниже, чем N3 на той же стадии разработки

На этой неделе на Североамериканском технологическом симпозиуме компания TSMC показала плотность дефектов (D0) технологического процесса N2 по сравнению с его предшественниками на той же стадии развития. По словам компании, плотность дефектов ниже, чем у производственных узлов N3, N5 и N7. Кроме того, слайд, опубликованный ComputerBase, показывает, что N2 находится в двух кварталах от массового производства, что означает, что TSMC находится на пути к. ..

Читать далее