
Ведущий производитель памяти SK hynix объявил о разработке решения для хранения данных UFS 4.1 на основе 321-слойной флэш-памяти 4D NAND. Ожидается, что сверхплотные чипы NAND, которые будут питать эти микросхемы UFS 4.1, будут поддерживать 512 ГБ и 1 ТБ и появятся в смартфонах в первом квартале 2026 года. Более того, новые чипы NAND, как утверждается, на 15 % тоньше, чем предыдущее поколение, и при этом обеспечивают «лучшую в своем классе...
Читать далее
Свежие комментарии